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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCBGA-1152
產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝：FCBGA-325
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：LQFP-144
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：LQFP-144
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：LQFP-144
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：LQFP-144
產(chǎn)品說明：超低密度 SmartFusion SoC FPGA
封裝：FPBGA-484
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-1152
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-1152
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-536
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-536
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-484
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-484
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：BGA-484
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-484
產(chǎn)品說明：內(nèi)置166 MHz Arm Cortex-M3處理器的SmartFusion?2 SoC FPGA
封裝：FBGA-325電話咨詢：86-755-83294757
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