商品名稱：MSCSM70AM025D3AG
數(shù)據(jù)手冊：
MSCSM70AM025D3AG.pdf
品牌：Microchip
年份：23+
封裝：Module
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：2000 件
MSCSM70AM025D3AG 器件是一款 700V/689A 相腳碳化硅 (SiC) 電源模塊。
特性
碳化硅功率 MOSFET
低 RDS（導通）
高溫性能
開爾文源，易于驅(qū)動
集成度高
氮化鋁 (AlN) 襯底可提高熱性能
M6 電源連接器
優(yōu)勢
高效率轉(zhuǎn)換器
高頻工作時性能卓越
直接安裝到散熱器上（隔離封裝）
結(jié)殼熱阻低
符合 RoHS 規(guī)范
應用
不間斷電源
焊接轉(zhuǎn)換器
開關模式電源
電動汽車電機和牽引驅(qū)動
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 337A（Tc），317A（Tc） 1.492kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 472A（Tc），442A（Tc） 1.846kW（Tc），1.161kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
10000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 124A（Tc），89A（Tc） 602W（Tc），395W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 317A（Tc），227A（Tc） 1.253kW（Tc），613W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 89A（Tc），124A（Tc） 395W（Tc），365W（Tc） 底座安裝
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Microchip Technology Incorporated（納斯達克股市代號：MCHP）美國微芯半導體是全球領先的單片機和模擬半導體供應商，為全球數(shù)以千計的消費類產(chǎn)品提供低風險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時間。Microchip公司自成立以來，就密切關注嵌入控制半導體產(chǎn)品市…
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