商品名稱：BCM43694B1IRFBG
品牌：BROADCOM
年份：23+
封裝：BGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
BCM43694B1IRFBG 實(shí)現(xiàn)了多達(dá)四個(gè) 802.11ax 規(guī)范流，使企業(yè) Wi-Fi 接入點(diǎn)的吞吐量高達(dá) 4.8 Gbps。
特性
支持四個(gè) 802.11ax 數(shù)據(jù)流
4.8 Gbps PHY 速率
160 MHz 信道帶寬
1024 QAM 調(diào)制
上行和下行 OFDMA
MU-MIMO
零等待 DFS
AirIQ 干擾識別
完全符合 IEEE 和 WFA 802.11ax 規(guī)范
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
SILICON
模塊
1000
SiWG917Y SoC 模塊 Wi-Fi 6 2.4 GHz 藍(lán)牙 LE 5.4 集成天線、2MB PSRAM（集成電路封裝）、8MB 閃存
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
SILICON
模塊
2000
用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi 6 藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 SiWG917Y 無線模塊
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