商品名稱：FGM230SB27HGN3R
數(shù)據(jù)手冊(cè)：
FGM230SB27HGN3R.pdf
品牌：SILICON
年份：23+
封裝：48-SMD 模塊
貨期：全新原裝
庫(kù)存數(shù)量：1000 件
FGM230SB27HGN3R 是一款用于專有無(wú)線連接的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 模塊，專為滿足專有應(yīng)用對(duì)性能、安全性和能耗的要求而設(shè)計(jì)。
主要功能
專有的非認(rèn)證連接
用于外部天線的射頻引腳
+14 dBm 發(fā)射功率
-109.8 dBm RX 靈敏度 @100 kbps
頻率為 39 MHz 的 32 位 ARM Cortex-M33 內(nèi)核
512/64 kB 閃存/RAM 內(nèi)存
先進(jìn)的安全功能
豐富的 MCU 外圍設(shè)備
集成 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
34 個(gè) GPIO 引腳
-40 至 85 °C
6.5 毫米 x 6.5 米
FGM230S 面向廣泛的應(yīng)用，包括
計(jì)量
家庭和樓宇自動(dòng)化及安防
工業(yè)自動(dòng)化
街道照明
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
ESPRESSIF
QFN-48
10000
藍(lán)牙，WiFi 802.11b/g/n，藍(lán)牙 v4.2 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線，I-PEX 表面貼裝型
Microchip
Module
1000
藍(lán)牙，WiFi 802.11b/g/n，藍(lán)牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.412GHz ~ 2.472GHz 集成式，芯片 表面貼裝型
ESPRESSIF
38-SMD
1000
藍(lán)牙，WiFi 802.11b/g/n，藍(lán)牙 v4.2 +EDR RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz ~ 2.5GHz 不含天線，I-PEX 表面貼裝型
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。Silicon 公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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EFM8LB12F32ES0-C-QFN24R高性能 8 位微控制器，屬于 Laser Bee 系列。
EFM8LB12F64ES0-C-QFN32R
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SIWG917Y121MGABA
Silicon Labs SIWG917Y121MGABA 模塊是我們最低功耗的 Wi-Fi 6 plus Bluetooth LE 5.4 模塊，適用于使用 Wi-Fi、藍(lán)牙、Matter 和 IP 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行安全云連接的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線設(shè)備。
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SI8441BB-D-IS1R的超低功耗數(shù)字隔離器是 CMOS 器件，與傳統(tǒng)隔離技術(shù)相比，在數(shù)據(jù)傳輸速率、傳播延遲、功耗、尺寸、可靠性和外部 BOM 方面具有很大的優(yōu)勢(shì)。在整個(gè)使用壽命期間，這些產(chǎn)品的工作參數(shù)在寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。為了便于設(shè)計(jì)，只需要 VDD 旁路電容器。支持高達(dá)…
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SiWG917Y 無(wú)線模塊 SIWG917Y111MGN 為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗 Wi-Fi 6、藍(lán)牙低功耗 LE 5.4 和 Matter。這款完全集成的屏蔽模塊包括一個(gè)天線（或射頻引腳）和全球射頻監(jiān)管認(rèn)證，簡(jiǎn)化了開發(fā)和認(rèn)證工作。SIWG917Y111MGN 模塊具有專用無(wú)線處理子系統(tǒng)、應(yīng)用處理子系…
SIWG917Y111MGA
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