商品名稱：XCZU63DR-L1FSVE1156I
品牌：Xilinx
年份：24+
封裝：FBGA-1156
貨期：全新原裝
庫存數量：1000 件
XCZU63DR-L1FSVE1156I Zynq? UltraScale+? RFSoC是面向單芯片無線電的完整 SoC，集成 FPGA 架構，可靈活滿足相同基礎硬件的廣泛需求。能夠利用同一個平臺來達到不同的要求和新興標準，因此廠商可快速針對新的市場機遇做出反應。
規(guī)格
架構：MCU，FPGA
核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5F
I/O 數：-
閃存大小：-
RAM 大?。?56KB
外設：-
連接能力：4 PS-GTR; PCIe Gen1/2; Serial ATA 3.1; DisplayPort 1.2a; USB 3.0; SGMII
速度：533MHz，1.333GHz
主要屬性：Zynq? UltraScale+? RFSoC
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：1156-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝：1156-FCBGA（35x35）
型號
品牌
封裝
數量
描述
答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。
答：我們的自營商品均采自合作的國內外原廠或授權代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。
答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認。
答：可以通過網站上詢價，也可以通過電話以及郵箱咨詢。
答：大部分商品信息中都有標注貨期，您可根據貨期估計商品的發(fā)貨時間，具體到貨時間根據商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。
答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統(tǒng)級功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市場中最新、最先進的功能。Virtex-6 FPGA 是目標設計平臺的可編程芯片基礎，提供集成的軟件和硬件組件，使設計人員能夠在開發(fā)周期開始時立即專注于創(chuàng)新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL（高級硅模塊模塊）列式架構，包含多個不同的子系列。本概…
XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現場可編程門陣列采用 28 納米技術，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數轉換器、專用安全功能，所有商用器件均達到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
