商品名稱：AGFB022R24C3E3V
品牌：Intel
年份：24+
封裝：2340-FBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
AGFB022R24C3E3V 器件是基于Intel 10 納米 SuperFin 制程技術(shù)構(gòu)建的常規(guī)用途 FPGA。該SoC FPGA提供高達(dá) 58 Gbps 的收發(fā)器速率、支持多種精度定點和浮點運算的高級 DSP 塊，以及高性能的加密塊。
規(guī)格
架構(gòu)：MPU，F(xiàn)PGA
核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點
I/O 數(shù)：744
閃存大?。?
RAM 大?。?56KB
外設(shè)：DMA，WDT
連接能力：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要屬性：FPGA - 2.2M 邏輯元件
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：-
供應(yīng)商器件封裝：2340-FBGA
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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