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AM2431BSDFHIALVR MCU專為需要結合處理和實時通信的工業(yè)應用而構建，例如遠程I/O模塊和電機驅動器。AM2431BSDFHIALVR系列通過多達四個Cortex-R5F MCU、一個Cortex-M4F和兩個Sitara支持TSN的千兆位PRU_ICSSG實例提供可擴展的性能?！?/span>

AM2431BSDFHIALVR結構的設計旨在通過高性能的ARM Cortex-R5F內(nèi)核提供實時性能。這些器件包括緊密耦合的存儲器組、可配置的靜態(tài)隨機存取存儲器分區(qū)以及進出外設的專用低延時路徑。這些器件相結合，實現(xiàn)數(shù)據(jù)快速進出SoC。這種確定性架構使AM243x能夠處理伺服驅動器中的嚴格控制回路。同時，F(xiàn)SI、ECAP、GPMC、PWM和編碼器接口等外圍設備有助于在這些系統(tǒng)中實現(xiàn)多種不同的架構。

產(chǎn)品屬性

核心處理器：ARM? Cortex?-M4F，ARM? Cortex?-R5F

內(nèi)核規(guī)格：32 位雙核

速度：400MHz，800MHz

連接能力：CANbus，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB

外設：AES，DMA，POR，PWM，SHA，WDT

I/O 數(shù)：198

程序存儲容量：128KB（128K x 8）

程序存儲器類型：緊耦合存儲器（TCM）

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?56K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 1.89V，3.135V ~ 3.465V

數(shù)據(jù)轉換器：A/D 8x12b

振蕩器類型：外部，內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 125°C（TJ）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：441-BFBGA，F(xiàn)CBGA

供應商器件封裝：441-FCBGA（17.2x17.2）

應用

? 可編程邏輯控制器 (PLC)

? 電機驅動器

? 遠程輸入/輸出

? 工業(yè)機器人

? 狀態(tài)監(jiān)控網(wǎng)關

? 通信模塊

? 現(xiàn)場變送器

? 測試與測量

? 通用控制器

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