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XC7A15T-1CSG324I Artix?-7 系列，針對需要串行收發(fā)器、高 DSP 和邏輯吞吐量的低功耗應用進行了優(yōu)化。為高吞吐量、成本敏感型應用提供最低的總物料成本。

產(chǎn)品特性

先進的高性能 FPGA 邏輯基于真正的 6 輸入查找表 (LUT) 技術(shù)，可配置為分布式存儲器。

36 Kb 雙端口塊 RAM，內(nèi)置用于片上數(shù)據(jù)緩沖的 FIFO 邏輯。

高性能 SelectIO? 技術(shù)，支持高達 1 866 Mb/s 的 DDR3 接口。

高速串行連接，內(nèi)置千兆位收發(fā)器，速率從 600 Mb/s 到最高 6.6 Gb/s 再到 28.05 Gb/s，提供特殊的低功耗模式，針對芯片到芯片接口進行了優(yōu)化。

用戶可配置的模擬接口 (XADC)，集成了雙通道 12 位 1MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器和片上熱傳感器和電源傳感器。

帶有 25 x 18 乘法器、48 位累加器和用于高性能濾波（包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波）的預梯形圖的 DSP 片。

功能強大的時鐘管理芯片（CMT），結(jié)合了鎖相環(huán)（PLL）和混合模式時鐘管理器（MMCM）模塊，可實現(xiàn)高精度和低抖動。

利用 MicroBlaze? 處理器快速部署嵌入式處理。

PCI Express? (PCIe) 集成塊，適用于高達 x8 Gen3 端點和根端口設計。

多種配置選項，包括支持商品存儲器、具有 HMAC/SHA-256 身份驗證功能的 256 位 AES 加密以及內(nèi)置 SEU 檢測和校正。

低成本、接線式、裸片倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝，便于在同一封裝的系列產(chǎn)品之間遷移。所有封裝均提供無鉛封裝，部分封裝提供有鉛選項。

采用 28 納米、HKMG、HPL 工藝、1.0V 內(nèi)核電壓工藝技術(shù)和可實現(xiàn)更低功耗的 0.9V 內(nèi)核電壓選項，專為高性能和低功耗而設計。

• 1.平臺上看到的庫存、價格準確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。

• 2.公司商品都是原裝正品嗎？

  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

• 3.可以提供原廠或代理的資質(zhì)證明嗎？

  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認。

• 4.我可以通過公司網(wǎng)站進行詢價嗎？

  答：可以通過網(wǎng)站上詢價，也可以通過電話以及郵箱咨詢。

• 5.下單后什么時候能發(fā)貨？多久能到？

  答：大部分商品信息中都有標注貨期，您可根據(jù)貨期估計商品的發(fā)貨時間，具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

• 6.公司能開發(fā)票嗎？

  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。