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SIWG917M121XGTBA無線SoC在Silabs Wi-Fi 6系列器件中擁有最低功耗。它是超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線設備的理想選擇，支持Wi-Fi、藍牙、Matter和IP網(wǎng)絡協(xié)議，可實現(xiàn)安全的云端連接。該SoC也非常適合用于開發(fā)需要長續(xù)航能力的電池供電設備。

SIWG917M121XGTBA SoC 包括超低功耗 Wi-Fi? 6 及 Bluetooth? 低功耗 (LE) 5.4 無線 CPU 子系統(tǒng)，以及集成式 ARM? Cortex?-M4F 微控制器 (MCU) 應用子系統(tǒng)、安全功能、外圍設備和電源管理子系統(tǒng)、嵌入式 SRAM、672kB 閃存與增強型安全引擎，所有這些都集成在一個尺寸為 7 x 7 x 0.85 mm 的 QFN 封裝中。其目標應用場景包括智能家居、消費者健康和可穿戴設備、醫(yī)療、工業(yè)、零售、智能建筑和城市、資產(chǎn)跟蹤。

SIWG917M121XGTBA 主要具備以下參數(shù)：

類型：TxRx + MCU

射頻系列/標準：藍牙，WiFi

協(xié)議：802.11b/g/n/ax，藍牙 v5.4，Matter

調(diào)制：-

頻率：2.412GHz ~ 2.484GHz

數(shù)據(jù)速率（最大值）：54Mbps

功率 - 輸出：19.5dBm

靈敏度：-97.5dBm

存儲容量：672kB SRAM

串行接口：ADC，GPIO，I2C，I2S，PWM，SDIO，SPI，UART

GPIO：45

電壓 - 供電：1.8V，3.3V

電流 - 接收：10mA ~ 18mA

電流 - 傳輸：10mA ~ 17mA

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：84-QFN

• 1.平臺上看到的庫存、價格準確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。

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