網(wǎng)址：https://www.microchip.com
Microchip Technology Incorporated（納斯達(dá)克股市代號(hào)：MCHP）美國(guó)微芯半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。
Microchip公司自成立以來(lái)，就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)。為了占領(lǐng)市場(chǎng)，集中了所有的技術(shù)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等各方面資源發(fā)展了兩大拳頭產(chǎn)品：PIC8位單片機(jī)（MCU）和高品質(zhì)的串行EEPROM。到目前為止，Microchip公司已推出微控制器外圍設(shè)備、模擬產(chǎn)品、RFID智能卡、KEELOQ保安產(chǎn)品，可設(shè)計(jì)出更全面,更具價(jià)值的嵌入控制系統(tǒng)方案，以滿(mǎn)足用戶(hù)日益增長(zhǎng)的需求。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝:FPBGA-676
產(chǎn)品編號(hào)：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝:FCSBGA-325
產(chǎn)品編號(hào)：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝:VFBGA-256
產(chǎn)品編號(hào)：帶 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封裝:VFBGA-400電話咨詢(xún)：86-755-83294757
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