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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營(yíng)收95.6億美元; 毛利率38.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率12.6%; 凈利潤(rùn)10.32億美元。
2021年12月，意法半導(dǎo)體現(xiàn)推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶體管，推進(jìn)在電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)功率設(shè)備等方面的應(yīng)用。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：通孔 N 通道 650 V 45A（Tc） 240W（Tc） HiP247?
封裝:TO-247-3
產(chǎn)品編號(hào)：IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 40 A 147 W 通孔 TO-247 長(zhǎng)引線
封裝:TO-247-3
產(chǎn)品編號(hào)：IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 600 V 80 A 375 W 通孔 TO-247 長(zhǎng)引線
封裝:TO-247-3
產(chǎn)品編號(hào)：汽車級(jí)650 V、200 A溝槽柵場(chǎng)截止M系列IGBT晶片，D8封裝
封裝:D8電話咨詢：86-755-83294757
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