8月18日消息，據(jù)臺媒報道，芯片廠商的消息人士透露，WiFi 6 系統(tǒng)芯片的需求一直強(qiáng)勁，瑞昱半導(dǎo)體等供應(yīng)商仍然無法履行訂單。
近日，聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品最新成員T830平臺亮相登場。T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶， 支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，5G速率高達(dá)7Gbps。聯(lián)發(fā)科借此致力將 5G 優(yōu)勢拓展到家庭和企業(yè)領(lǐng)域。
據(jù)臺媒工商時報報道，近期有關(guān)臺積電可能延遲3納米產(chǎn)能建設(shè)速度的消息頻傳，但臺積電重申3納米擴(kuò)產(chǎn)將維持原計劃進(jìn)行。業(yè)界人士指出，今年底蘋果將是第一家采用3納米投片客戶。
據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科今（17）日宣布，搭載聯(lián)發(fā)科5GNR NTN衛(wèi)星連網(wǎng)功能芯片的智能手機(jī)已在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境測試中成功連線衛(wèi)星，此次是5G手機(jī)首次支持非地面網(wǎng)絡(luò)的雙向資料傳輸。
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報道指出，高通正在經(jīng)歷“砍單行動”，目前已經(jīng)減少驍龍8系列訂單約15%，并將在年底將兩款旗艦移動芯片降價40%左右。
據(jù)歐洲行業(yè)媒體報道，藍(lán)牙芯片領(lǐng)域知名廠商N(yùn)ordic旗下IPD（IP設(shè)計）部門日前啟動組建RISC-V架構(gòu)內(nèi)核設(shè)計團(tuán)隊，為公司芯片產(chǎn)品開發(fā)開源架構(gòu)微控制器內(nèi)核。
據(jù)報道，日本企業(yè)以往取得實(shí)驗(yàn)用牌照最多需要半年左右，現(xiàn)在改為兩周內(nèi)即可辦完手續(xù)。
報告顯示，消費(fèi)級AR頭顯設(shè)備市場規(guī)模從2020年到2021年增長兩倍，其中，國產(chǎn)AR設(shè)備品牌Nreal排名第一，2022年上半年市場份額已達(dá)到81%。據(jù)悉，該品牌即將在國內(nèi)發(fā)布新品，正式回歸中國市場。
隨著云計算和元宇宙概念的興起，全球數(shù)據(jù)量指數(shù)增加，移動終端BC372需要更高的網(wǎng)絡(luò)速度、更低的延遲、更高的可靠性和更低的功率海量連接來推廣5G全球通信發(fā)展迅速。
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