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最新資訊: 公司動(dòng)態(tài); 行業(yè)資訊

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多家芯片設(shè)計(jì)廠商獲得急單，車用、工控芯片需求仍穩(wěn)健

報(bào)道稱，近期瑞昱、盛群、聯(lián)詠等多家IC設(shè)計(jì)廠商已獲得急單。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-22 所屬欄目：行業(yè)資訊
英特爾將推遲與臺(tái)積電3nm芯片合作訂單

英特爾將推遲向臺(tái)積電下3nm芯片訂單至2024年第四季度。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-22 所屬欄目：行業(yè)資訊
預(yù)計(jì) Wi-Fi 7 設(shè)備 2025-2026 年超過(guò) Wi-Fi 6E 出貨量

最新報(bào)告指出，預(yù)計(jì) Wi-Fi 將保持其在企業(yè)內(nèi)部連接中的卓越地位，新的 Wi-Fi 6E / 7 代將在垂直領(lǐng)域建立并擴(kuò)展其作用和效用，特別是在 6GHz 頻譜上。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-21 所屬欄目：行業(yè)資訊
臺(tái)積電 N3 良率優(yōu)于預(yù)期，消息稱蘋(píng)果已占據(jù)當(dāng)前所有 3nm 產(chǎn)能

供應(yīng)鏈消息表示，雖然臺(tái)積電 2023 年上半整體產(chǎn)能利用率明顯下滑，但代工價(jià)更高的 3 納米（N3）制程確實(shí)如臺(tái)積電所言，投片客戶、出貨片數(shù)與良率皆優(yōu)于預(yù)期。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-21 所屬欄目：行業(yè)資訊
韓國(guó)計(jì)劃 2028 年推出 6G 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，比原計(jì)劃提前兩年

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)信息和通信技術(shù)部周一表示，韓國(guó)計(jì)劃在 2028 年推出第六代網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（6G），比原定計(jì)劃提前兩年，以爭(zhēng)取早日獲得未來(lái)無(wú)線頻率的主導(dǎo)權(quán)。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-21 所屬欄目：行業(yè)資訊
中國(guó)電信攜手華為完成全國(guó)首個(gè)鋼鐵場(chǎng)景 5G RedCap 測(cè)試

中國(guó)電信攜手華為等產(chǎn)業(yè)伙伴近期在石家莊完成全國(guó)首個(gè)面向鋼鐵行業(yè)的 RedCap 測(cè)試，測(cè)試結(jié)果表明 RedCap 能夠滿足遠(yuǎn)程堆取料、AI 廢鋼定級(jí)、轉(zhuǎn)鋼自動(dòng)化識(shí)別、行車視頻監(jiān)控等業(yè)務(wù)應(yīng)用的需求。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-21 所屬欄目：行業(yè)資訊
工信部：推動(dòng) 6G、人工智能、量子計(jì)算等關(guān)鍵核心技術(shù)加速突破

推動(dòng) 6G、人工智能、量子計(jì)算等關(guān)鍵核心技術(shù)、基礎(chǔ)前沿技術(shù)加速突破，加快推進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)、“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-20 所屬欄目：行業(yè)資訊
傳臺(tái)積電歐洲建廠延后兩年，最快 2025 年才會(huì)開(kāi)工

業(yè)界傳出，臺(tái)積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國(guó)等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后建設(shè)，最快 2025 年才會(huì)開(kāi)工，比原預(yù)期延后約兩年。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-20 所屬欄目：行業(yè)資訊
華為與江淮最新合作進(jìn)展：新能源車智能產(chǎn)業(yè)園開(kāi)工在即

華為與江汽集團(tuán)在合肥共同開(kāi)發(fā)新一代高端智能電動(dòng)汽車，助力肥西縣打造千億規(guī)模新能源汽車全鏈條產(chǎn)業(yè)集群。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-18 所屬欄目：行業(yè)資訊
聯(lián)發(fā)科天璣7200芯片發(fā)布，采用臺(tái)積電第二代4nm工藝

聯(lián)發(fā)科在今日發(fā)布了旗下的天璣7000系列首款產(chǎn)品——天璣7200芯片。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-17 所屬欄目：行業(yè)資訊
高通發(fā)布驍龍X75 5G基帶芯片

高通宣布推出驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-16 所屬欄目：行業(yè)資訊
德州儀器將在美國(guó)猶他州建第二座晶圓廠

德州儀器表示將在美國(guó)猶他州的萊希建造第二座 300 毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠。

來(lái)源：本站時(shí)間：2023-02-16 所屬欄目：行業(yè)資訊