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深圳市明佳達(dá)電子有限公司 回收萊迪思 FPGA：iCE40 UltraPlus、iCE40 Ultra / Ultra Lite、iCE40 LP/HX

深圳市明佳達(dá)電子有限公司作為專業(yè)的電子元器件回收商，我們致力于為客戶消化庫存、減少倉儲(chǔ)、并且降低客戶的倉儲(chǔ)成本以及管理成本。

長(zhǎng)期回收 5G 芯片、新能源IC、物聯(lián)網(wǎng)IC、藍(lán)牙IC、車聯(lián)網(wǎng)IC、車規(guī)級(jí)IC、通信IC、人工智能IC、存儲(chǔ)器IC、傳感器IC、微控制器IC、收發(fā)器IC、以太網(wǎng)IC、WiFi芯片、無線通信模塊、連接器等。

iCE40 UltraPlus--ML/AI低功耗FPGA

低功耗連接和計(jì)算 - 隨著用于為智能家居、工廠和城市提供動(dòng)力的系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷提高，iCE40 UltraPlus FPGA 可以解決各種接口和協(xié)議的連接問題，并為更高水平的智能提供低功耗計(jì)算資源。

邊緣智能 FPGA - iCE40 UltraPlus FPGA 具有 5 千個(gè)查找表 (LUT)，能夠?qū)崿F(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的模式匹配，從而為邊緣帶來始終在線的智能。經(jīng)過優(yōu)化的同類最佳功耗，設(shè)計(jì)人員可以消除與云智能相關(guān)的延遲，同時(shí)保持較低的整體系統(tǒng)解決方案成本。

靈活的封裝選項(xiàng) - 多種封裝可滿足各種應(yīng)用需求。從針對(duì)消費(fèi)類和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備優(yōu)化的超小型 2.15 x 2.50 mm WLCSP 封裝，到針對(duì)成本優(yōu)化應(yīng)用的 0.5 mm 間距 7 x 7 mm QFN 封裝。

功能特點(diǎn)

靈活的邏輯架構(gòu)，具有 2800 或 5280 4 輸入 LUT、可定制的 I/O、高達(dá) 80 kb 的嵌入式雙端口存儲(chǔ)器和 1 Mbit 的嵌入式單端口存儲(chǔ)器

先進(jìn)的超低功耗工藝，靜態(tài)電流低至 75 uA，活動(dòng)電流為 1-10 mA，適合大多數(shù)應(yīng)用

使用具有乘法和累加功能的 DSP 塊進(jìn)行高性能信號(hào)處理

用于靈活實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)/人工智能的軟神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) IP 和編譯器

用于啟動(dòng)設(shè)計(jì)的 FPGA 設(shè)計(jì)工具、演示和參考設(shè)計(jì)

iCE40 Ultra / Ultra Lite--面向大批量應(yīng)用的業(yè)界領(lǐng)先的小尺寸、低功耗 FPGA

全球最流行的低功耗 FPGA - iCE40 系列已設(shè)計(jì)用于多代大容量應(yīng)用。與傳統(tǒng) FPGA 不同，大多數(shù)設(shè)計(jì)的運(yùn)行功耗僅為個(gè)位數(shù) mW。

創(chuàng)新并將新想法推向市場(chǎng) - 何必等待新硅片的誕生？現(xiàn)在就使用 FPGA 邏輯資源、集成 DSP 和嵌入式內(nèi)存塊為產(chǎn)品增加功能，成本與典型的 ASIC 和 SOC 相似。

讓您的設(shè)計(jì)擺脫空間限制 - 超小型 1.4 mm x 1.4 mm x 0.45 mm WLCSP 封裝消除了創(chuàng)新和定制的所有障礙。提供先進(jìn)的 0.35 mm 間距封裝。

特點(diǎn)

靈活的邏輯架構(gòu)，具有多達(dá) 3520 個(gè) 4 輸入 LUT、多達(dá) 26 個(gè)用于定制接口的 I/O，以及多達(dá) 80 Kb 的嵌入式分布式存儲(chǔ)器

超低功耗先進(jìn)工藝，睡眠電流低至 35uA ，大多數(shù)應(yīng)用的有效電流為 1-10 mA

使用具有乘法和累加功能的 DSP 塊進(jìn)行高性能信號(hào)處理

加固的 SPI 和 I2C 塊可連接各種傳感器和外設(shè)

用于啟動(dòng)設(shè)計(jì)的 FPGA 設(shè)計(jì)工具、演示和參考設(shè)計(jì)

iCE40 LP/HX--采用小型 BGA 封裝的低功耗、高性能 FPGA，適用于最薄的器件

硅從未像現(xiàn)在這樣靈活--使用多達(dá) 7680 個(gè)可編程邏輯單元，瞬間為您的移動(dòng)設(shè)計(jì)添加新功能，最大限度地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。

為人們提供動(dòng)力 - 這些 iCE40 器件從底層設(shè)計(jì)開始就實(shí)現(xiàn)了 25 μW 的低功耗，最大限度地延長(zhǎng)了電池壽命，最大限度地降低了功耗，適合超低功耗、始終保持在線的應(yīng)用。

最薄器件的高功能密度 - 在如此小的 BGA 封裝中實(shí)現(xiàn)如此多的功能并非易事。iCE40 LP/HX 器件的尺寸僅為 1.40 mm X 1.48 mm x 0.45 mm，可以安裝在空間最有限的模塊中。

功能特點(diǎn)

提供三個(gè)系列，LUT 從 384 到 7680 不等： 低功耗（LP）和高性能（HX）

集成硬 I2C 和 SPI 內(nèi)核，可通過 SPI 對(duì)器件進(jìn)行靈活配置

利用 RGB、7:1 LVDS 和 MIPI DPI/DBI 等接口，將首選顯示器與應(yīng)用處理器相匹配

通過實(shí)施支持 HiSPi、subLVDS、LVDS 和 Parallel LVCMOS 等常用接口的靈活橋接器，實(shí)現(xiàn)圖像傳感器的多源化

高達(dá) 128 kbits 的 sysMEM? 嵌入式塊 RAM

業(yè)界最廣泛的 0.35 毫米 - 0.40 毫米間距 BGA，適合空間受限的應(yīng)用