聯(lián)發(fā)科迭代平臺進度良好，天璣 9200 發(fā)布早于驍龍 8 Gen 2，首款新機定檔 11 月下旬。
10月22日消息，隨著時間來到第四季度，有關高通與聯(lián)發(fā)科最新旗艦移動平臺的消息愈來愈多。據某博主今日爆料，聯(lián)發(fā)科迭代平臺進度良好，天璣 9200 發(fā)布早于驍龍 8 Gen 2，首款新機定檔 11 月下旬。
該博主還透露，天璣 8200 新機暫定排期也是年底的節(jié)點，比采用臺積電 N4 制程的驍龍 7 系新平臺快很多。
據資料了解，天璣 9200 預計將是天璣 9000 系列的下一代，也是聯(lián)發(fā)科全新旗艦移動平臺。
目前，天璣 9200 的更多信息尚不清楚。根據以往經驗，天璣 9200 的 CPU 超級核心預計將采用 ARM 最新的 Cortex-X3 大核。以 Cortex-X3 為例，L2 緩存升級至 1MB，解碼器每周期指令增加到 6 個，亂序執(zhí)行窗口也升級到 320 個。
GPU 方面，天璣 9200 則預計采用 ARM 全新的 Immortalis-G715 旗艦 GPU。相比上一代 Mali-G710，Immortalis-G715 性能提升 15%，能效提升 15%，機器學習性能提升 2 倍。此外，Immortalis-G715 最大的看點還有支持硬件級移動光追。
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