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產(chǎn)品分類

首頁(yè) /物聯(lián)網(wǎng)/IGBT模組/AR/VR

品牌:

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品牌

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起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買數(shù)量

單價(jià)

操作

RTD2871FA-GR

REALTEK

產(chǎn)品說(shuō)明：4K HDR、HFR、Android 電視解決方案

封裝：BGA

10起

2000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

WCD9385

QUALCOMM

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR 音頻編解碼器

封裝：BGA

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

WSA8810

QUALCOMM

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR 音頻放大器

封裝：BGA

10起

2000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

QM42391

Qorvo

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR 射頻前端芯片

封裝：QFN

10起

10000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

QM45391

Qorvo

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR 射頻前端芯片

封裝：QFN

10起

2000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

PM3003A

QUALCOMM

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝：BGA

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

PM8150B

QUALCOMM

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝：BGA

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

PM8250

QUALCOMM

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝：BGA

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

PM8150L

QUALCOMM

產(chǎn)品說(shuō)明：應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器

封裝：BGA

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

SXR2130P

LAN-Open-Q-865XR-SOM.pdf

QUALCOMM

產(chǎn)品說(shuō)明：Open-Q? 865XR SOM（模塊系統(tǒng)）基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器

封裝：SMD

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

SXR-2130P-0-MPSP1099-TR-02-0-AA

LAN-Open-Q-865XR-SOM.pdf

QUALCOMM

產(chǎn)品說(shuō)明：Open-Q? 865XR SOM（模塊系統(tǒng)）基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器

封裝：SMD

10起

1000

1　+
10 +
25 +
50 +
>=100

詢價(jià)對(duì)比

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物聯(lián)網(wǎng)/IGBT模組

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分立半導(dǎo)體

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